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Mg-4Zn-1Mn镁合金均匀化热处理及导热率

袁家伟 , 李婷 , 李兴刚 , 李永军 , 张奎 , 郝永辉 , 罗广求 , 罗萍

材料热处理学报

采用光学显微镜、X射线衍射、布氏硬度测试、扫描电镜、能谱分析等方法,研究新型Mg-4Zn-1Mn(ZM41)镁合金在铸态和不同热处理状态下的显微组织、成分、硬度变化规律。用激光闪射法测定其不同状态的热扩散系数,计算得到导热率值。以空位扩散机制为基础,研究均匀化扩散动力学过程,建立此合金的均匀化扩散方程。结果表明:铸态组织枝晶偏析严重,晶界上有许多粗大的Mg7Zn3非平衡结晶相,Mn以单质形式存在于合金中。经370℃×12 h均匀化热处理后,大部分的Mg7Zn3相已溶入基体。根据实验结果和均匀化动力学计算,确定最佳均匀化处理工艺为370℃×12 h。该合金室温导热率值为125.5 W/(m.K),比常见的镁合金如AZ系、AM系、AS系等的导热性能高出1倍左右。

关键词: Mg-4Zn-1Mn镁合金 , 导热率 , 均匀化热处理 , 扩散动力学

Ti/Al复合电极基体材料的界面扩散层

张瑾 , 竺培显 , 代建清 , 周生刚 , 曹勇

材料研究学报

用固-固热压扩散焊接复合法制备Ti/A1复合电极,通过SEM、EDS、四探针法及电化学测试等技术对样品的结构与性能进行表征,与传统Ti电极对比研究了Ti/Al复合电极的性能.结果表明:焊接温度为540℃、保温时间为90 min制备的Ti/A1复合界面为结构稳定、导电性能优异的TiAl3单一物相层.此时复合电极的界面电阻最低,电化学性能最佳.通过第一性原理计算出4种Ti/Al金属间化合物的生成焓大小的排序为Ti3Al<TiAl<TiA12< TiAl3,结合能的排序为Ti3Al< TiAl<TiAl2< TiA13.从热力学角度解释了单一界面层扩散层TiAl3的生成机理,从扩散动力学计算出Ti/A1界面扩散层的生长动力学方程.

关键词: 复合材料 , Ti/Al复合电极材料 , 第一性原理 , 扩散动力学 , 界面扩散层

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